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热变形、维卡软化点测试仪源头

简要描述:XRW-300HB热变形、维卡软化点测试仪源头采用采用计算机进行显示操作,控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计,它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器,性能远高于16位、12MHz单片机,具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件,高度集成的测控系统,具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-07-25
  • 访  问  量:1032

详细介绍

XRW-300HB热变形、维卡软化点测试仪源头

 

XRW-300HB热变形、维卡软化点测试仪源头采用采用计算机进行显示操作,控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计,它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器,性能远高于16位、12MHz单片机,具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件,高度集成的测控系统,具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点,采用了基于Σ-Δ技术的16位无误码数据的AD芯片,*的PID控制算法使控制平稳可靠,基于带CRC校验的主从通讯模式,数据安全可靠,并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量;试验结束时系统自动停止加热,并可打印试验报告和试验曲线。该系列机型是各质检单位、大专院校和各企业自检的*仪器。

XRW-300HB型具有试样架升降功能,可在试验开始或结束时对试样架进行提升或下降,该机主要用于非金属材料如塑料、橡胶、 尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。产品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等标准要求。

主要技术参数:

温度控制范围:环境温度—300℃

升温速率:(120±10)℃/h (12±1)℃/6min (50±5)℃/h (5±0.5)℃/6min

温度示值误差:0.1℃

温度控制精度:±0.5℃

形变示值误差:±0.001mm,

变形测量范围:0—10mm

试样架个数:6路

负载杆及托盘质量:68g

加热介质:甲基硅油(运动粘度一般选择200厘斯)或变压器油

冷却方式:150以上自然冷却,150以下水冷或自然冷却。

加热功率:4kw

仪器尺寸:940mm×520mm×970mm

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