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热变形、维卡软化点测试仪源头

描述:XRW-300HB热变形、维卡软化点测试仪源头采用采用计算机进行显示操作,控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计,它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器,性能远高于16位、12MHz单片机,具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件,高度集成的测控系统,具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点
更新时间:2019-01-29
所在城市:北京市
厂商性质:生产厂家
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