TMA(静态加载):
它是在程序控温(升温/降温)的过程中,给样品施加一个恒定的微小负荷(比如0.1N),然后测量样品长度或尺寸随温度的变化。它主要回答:“这块材料热了以后伸长了多少?"
DMA(动态加载):
它是在程序控温的同时,给样品施加一个周期性变化的振动负荷(比如正弦波)。由于材料内部存在粘弹性,形变会滞后于应力。DMA通过测量这个相位差和振幅,来计算材料的动态力学性能。它主要回答:“这块材料在振动时消耗了多少能量?它现在是像固体还是像液体?"
如果你关心材料的“尺寸稳定性"或“热匹配性",选 TMA:
典型应用: 计算线性热膨胀系数。比如在电子封装行业,必须确保芯片和电路板的热膨胀系数匹配,否则受热会翘曲断裂。
其他用途: 测量玻璃化转变温度(Tg,通过膨胀率突变点)、软化点、烧结过程中的收缩率(陶瓷)、薄膜的收缩等。
如果你关心材料的“分子运动"、“阻尼减震"或“相容性",选 DMA:
典型应用: 测量玻璃化转变温度(Tg,通过模量突变或损耗峰)。DMA对Tg的检测比TMA更灵敏,尤其是对于模量变化不明显的材料。
其他用途: 研究聚合物的交联密度、共混材料的相容性(看有没有分相)、阻尼材料的减震效果(损耗因子tanδ)、材料的长期蠕变预测(通过时温叠加原理)。
DMA 的信息量更丰富。 除了温度-形变曲线,DMA可以同时输出储能模量、损耗模量、损耗因子等多个参数。
DMA 更灵敏。 对于一些微弱的相变或分子链段运动(次级松弛),TMA可能捕捉不到,但DMA可以通过损耗峰清晰地显示出来。
选 TMA: 如果你是做金属、陶瓷、复合材料基板,或者你需要知道材料受热后具体伸长了多少微米(用于精密装配),TMA 是必选,而且它的测试速度通常也更快。
选 DMA: 如果你是做高分子、橡胶、塑料改性、胶粘剂,或者你需要研究材料的减震性能、耐疲劳性、分子链运动,DMA 是不可替代的工具。