相比电痕化指数(CTI): 指材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电起痕的最高电压值。CTI数值越高,代表材料的耐漏电起痕性能越好。这是衡量材料相对性能、进行材料分级和选型的重要依据。
耐电痕化指数(PTI): 指在特定的规定电压下,材料表面能经受住50滴电解液而不发生漏电起痕的耐受能力。PTI通常用于产品质量控制和验收,验证材料是否满足特定应用场景的要求。
高热稳定性与耐电弧性: 在漏电起痕过程中,局部放电会产生电弧并伴随数千摄氏度的高温。材料必须能够抵抗这种高温冲击,不易发生熔融、汽化或剧烈的热分解。
低成碳倾向: 许多有机材料在电弧高温下会分解并生成导电的碳残留物,这些碳道会加速绝缘失效。成碳率越低的材料,其耐电痕化性能通常越优异。
良好的憎水性与耐湿性: 材料表面需要具备抵抗水分和污染液浸润的能力,以减少表面形成连续导电水膜的机会,从而阻断漏电通路的形成。
均质的微观结构: 材料内部应尽量避免存在气泡、杂质或不均匀的微观结构,因为这些缺陷容易成为局部放电的起始点,导致绝缘性能过早下降。
优化的填料体系: 许多高性能的绝缘材料会添加特定的无机填料(如氢氧化铝、硅微粉等)。这些填料在高温下能够分解吸热、促进材料表面陶瓷化,从而有效提高材料的爬电电阻和耐电痕化等级。