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热机械分析仪

简要描述:XWJ-500B热机械分析仪是采用热机械分析法(TMA),研究高分子材料力学性能的仪器,它能够测定材料在等速升温条件下的温度、变形曲线,从而确定材料的热膨胀系数、玻璃化转变温度Tg和流动温度Tf等特性。可广泛应用于高分子及其合成材料、药物、陶瓷等材料的科研和生产中。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2022-12-23
  • 访  问  量:770

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详细介绍

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热机械分析仪

仪器概述

XWJ-500B热机分析仪是采用热机械分析法(TMA),研究高分子材料力学性能的仪器,它能够测定材料在等速升温条件下的温度、变形曲线,从而确定材料的热膨胀系数、玻璃化转变温度Tg和流动温度Tf等特性。可广泛应用于高分子及其合成材料、药物、陶瓷等材料的科研和生产中。

热机械分析仪 符合标准

GB/T 36800.1-2018GB/T36800.2-2018、GB 11998-1989、ISO 11359-2:1999

技术参数

  • 实验舱温度:

1)实验舱温度范围:室温~500℃

2)温度准确度:±0.5℃

3)升温速率:0.5℃/ min~10℃/ min   1,2,5℃/min常用

4)控温元件:Pt100

5)炉腔测温单元:热电偶

6)温度分辨率:0.1℃

  • 试样变形位移测量:

1)位移有效测量范围:0-2.5mm  

2)位移测量分辨率:0.001mm

3)位移测量准确度:±0.005mm

4)位移传感器测量,RS232串口数据输出

  • 载荷部分:

1)加载杆质量:512g

2)砝码:400g(根据使用要求,可加配)

  • 时间显示:

内部时钟自动计算,时间误差:±1s/h

  • 加热部分:

1)采用固态继电器控制的电阻丝加热

2)加热电压:AC220V,50Hz

3)加热功率:800W

  • 试验方式:

拉伸、弯曲、压缩、针入

  • 拉伸试样:

Z大夹持厚度:<3 mm

  • 弯曲试样:

1)弯曲压头半径:R3.0±0.10 mm

2)弯曲支点半径:R3.0±0.10 mm

3)弯曲支座间距:15.0 mm

  • 压缩试验:

1)压头面积:12.56mm2

2)压头直径:Φ4.0±0.05 mm

  • 针入试验

  1. 针头面积:1.00 mm2

2)针头直径:Φ1.13±0.05 mm

  • 总电源功率:1000W

  • 电源:220V±10%,50Hz

  • 仪器外型尺寸:350mm×300 mm×600 mm

  • 仪器重量:约 15kg

配置清单

序号

名称

单位

数量

备注

1

主机

1


2

砝码

1


3

压缩吊筒

1


4

弯曲吊筒

1


5

压缩试样座

1


6

弯曲试样架

1


7

拉伸试样架

1


8

压缩压头

1


9

针入压头

1


10

弯曲压头

1


11

石英玻璃管

1


12

镊子

1


13

小螺丝刀

1


14

各种连线

8


15

高温炉

1


16

供电单元

1


17

控制单元

1


18

电脑

1


19

彩色喷墨打印机

1


20

使用说明书

1


21

装箱单

1


22

合格证

1



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