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XWJ-500B热机分析仪

简要描述:XWJ-500B热机分析仪是采用热机械分析法(TMA),研究高分子材料力学性能的仪器,它能够 测定材料在等速升温条件下的温度、变形曲线,从而确定材料的热膨胀系数、玻璃化转变温和流 动温度 Tf 等特性。可应用于高分子及其合成材料、药物、陶瓷等材料的科研和生产中。 符合标准 GB/T 36800.1-2018、GB/T36800.2-2018、GB 11998-1989、ISO 1

  • 更新时间:2026-01-19
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详细介绍

                                                                                                        XWJ-500B热机分析仪

XWJ-500B热机分析仪热机分析仪是采用热机械分析法(TMA),研究高分子材料力学性能的仪器,它能够测定材料在等速升温条件下的温度、变形曲线,从而确定材料的热膨胀系数、玻璃化转变温度 Tg 和流动温度 Tf 等特性。可应用于高分子及其合成材料、药物、陶瓷等材料的科研和生产中。符合标准GB/T 36800.1-2018、GB/T36800.2-2018、GB 11998-1989、ISO 11359-2:1999 

  1. 产品简介:XWJ-500B 热机械分析仪测量范围宽、测量方式多样化、分析功能强大、数据准确可靠,是适合产品研发非常理想的分析仪器。适用于塑料生产企业进行产品质量分析,调整产品配方等应用,也可供塑料配方研发机构调整配方分析之用。本仪器是用来测定聚合物玻璃化温度(Tg)和流动温度(Tf)的分析仪器

  2. 本产品以一定的加热速率加热试样,使试样在恒定的较小的负荷下随温度升高发生形变,测量试样温度—形变曲线,通过分析该试样的温度—形变曲线,测定试样的玻璃化温度(Tg)和流动温度(Tf)。具有技术含量高、软件功能强、测量范围宽、测量精确、性能稳定、操作简便等优点。

   3. 技术参数:3.1 测量形式:压缩、弯曲、拉伸、穿透、膨胀变形3.2 温度范围: 高温:室温~+500℃,低温:-60℃~室温(选配)3.3 变形测量范围:5mm3.4 变形         测量分辨率:0.001mm(位移传感器)3.5 升温速率: 0.5℃/min、1.2℃/min、2℃/min、5.0℃/min(0.5-5℃/min 之间可以任意设定)3.6 降温速率:-                       0.5℃/min~-2℃/min。(带制冷)3.7 升温速率:≤0.5℃/min3.8 测温精度:±0.5℃3.9 控温精度 :±1℃3.10 负荷范围:50g-3000g3.10 所需空间:前后           0.5m, 左右 1.0m3.11 实时显示温度~变形及温度~时间曲线3.12 自动计算 Tg 及 Tf 和膨胀系数3.13 打印试验曲线和试验报告3.14 仪器尺寸:                                       438mm×438mm×680mm3.15 电源:220V±10%, 50HZ, 800W

    4. 制冷部分4.1 制冷剂:液态氮 4.2 制冷瓶容积:30L4.3 气泵流量:37L/min 4.4 罐体压力:0.16Mpa4.5 工作压力:0.03~0.08Mpa 4.6 控制开关:低温电磁阀 


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